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产品名称：

半导体密封材料
上市日期： 2016-05-04

  1. 在外部压力下保护半导体元件的包装材料。

  2. 其可满足导热、低应力、成型性、低线膨胀、高耐热、低翘曲、环保等多种需求。

  3. 产品阵容中包括粉状密封材料、液体密封材料、片状密封材料、液体粘结树脂。

  1. 在外部压力下保护半导体元件的包装材料。

  2. 其可满足导热、低应力、成型性、低线膨胀、高耐热、低翘曲、环保等多种需求。

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    松下导电性聚合物铝电解电容器 SP-Cap(JX系列, KX系列)
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    2023 - 01 - 31
    随着通信基站的智能化，在电源设计方面，电容器不仅需要确保大容量，还需在高温高湿环境下具备优异的耐用性以确保更长的使用寿命。松下已将具有125°C/3000小时保修的JX系列商品化，这是我们传统产品的3倍，以及具有125°C/5500小时保修的 KX 系列，这是我们传统产品的5.5倍产品。在“SP-Cap® JX系列”中增加了低等效串联电阻（ESR）产品，并进一步扩充额定电压的阵容。此外，“SP-Cap® KX系列/JX系列”在高温高湿环境下均可保障长寿命（85°C/85% 1000小时）。实现业内最长※１的耐用性保证产品特性（低ESR、大容量）优异，有助于电源电路的稳定力求节省空间，减轻环境负荷1. 实现业内最长※１的耐用性保证通过结合本公司至今研发的自主技术——导电性高分子形成技术和制造工艺技术，达到原有产品的3倍以上耐高温性能保证。 : 实现了在高温环境下将使用寿命延长3倍以上与传统产品相比，改进了作为关键材料的导电聚合物并抑制了磨损劣化。 : 85°C/85%，保证1000小时通过改变外部树脂可以延缓导致导电聚合物劣化的氧气侵入。2、产品特性（低ESR、大容量）优异，有助于电源电路的稳定通过采用自主技术实现电容器内部元件的低电阻化和采用高容量电极箔，实现了高温长寿命和低ESR（3~15mΩ/100kHz）。从高可靠性...
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    松下关于产品变动的通知
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    2023 - 01 - 31
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    世界各地的松下元器件产品及解決方案的主要展示会
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    2023 - 01 - 31
    展览会信息刊载了世界各地的松下元器件产品及解決方案的主要展示会，请务必到场参观。未来展览过去展览2023年日程展览会[会场]主要展出内容详细信息1月25日 (三)～27日 (五)9th CAR-MECHA JAPAN Automotive Components & Processing Technology Expo[Tokyo] Tokyo Big Sight■Industrial Devices9th CAR-MECHA JAPAN Automotive Components & Processing Technology Expo主办方官方网站2月1日 (三)～ 2日 (四)DesignCon 2023[Santa Clara] Santa Clara Convention Center■Multi-layer PCB materials■Flexible circuit board materialsDesignCon 2023Organizer's official website3月1日 (三)～ 2日 (四)LOPEC 2023[Munich] International Congress Center Munich■Thermosetting stretchable film BEYOLEX■Transparent conductive fi...
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 - 31 随着通信基站的智能化，在电源设计方面，电容器不仅需要确保大容量，还需在高温高湿环境下具备优异的耐用性以确保更长的使用寿命。松下已将具有125°C/3000小时保修的JX系列商品化，这是我们传统产品的3倍，以及具有125°C/5500小时保修的 KX 系列，这是我们传统产品的5.5倍产品。在“SP-Cap® JX系列”中增加了低等效串联电阻（ESR）产品，并进一步扩充额定电压的阵容。此外，“SP-Cap® KX系列/JX系列”在高温高湿环境下均可保障长寿命（85°C/85% 1000小时）。实现业内最长※１的耐用性保证产品特性（低ESR、大容量）优异，有助于电源电路的稳定力求节省空间，减轻环境负荷1. 实现业内最长※１的耐用性保证通过结合本公司至今研发的自主技术——导电性高分子形成技术和制造工艺技术，达到原有产品的3倍以上耐高温性能保证。 : 实现了在高温环境下将使用寿命延长3倍以上与传统产品相比，改进了作为关键材料的导电聚合物并抑制了磨损劣化。 : 85°C/85%，保证1000小时通过改变外部树脂可以延缓导致导电聚合物劣化的氧气侵入。2、产品特性（低ESR、大容量）优异，有助于电源电路的稳定通过采用自主技术实现电容器内部元件的低电阻化和采用高容量电极箔，实现了高温长寿命和低ESR（3~15mΩ/100kHz）。从高可靠性...
松下关于产品变动的通知 2023 -

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世界各地的松下元器件产品及解決方案的主要展示会 2023 -

01

 - 31 展览会信息刊载了世界各地的松下元器件产品及解決方案的主要展示会，请务必到场参观。未来展览过去展览2023年日程展览会[会场]主要展出内容详细信息1月25日 (三)～27日 (五)9th CAR-MECHA JAPAN Automotive Components & Processing Technology Expo[Tokyo] Tokyo Big Sight■Industrial Devices9th CAR-MECHA JAPAN Automotive Components & Processing Technology Expo主办方官方网站2月1日 (三)～ 2日 (四)DesignCon 2023[Santa Clara] Santa Clara Convention Center■Multi-layer PCB materials■Flexible circuit board materialsDesignCon 2023Organizer's official website3月1日 (三)～ 2日 (四)LOPEC 2023[Munich] International Congress Center Munich■Thermosetting stretchable film BEYOLEX■Transparent conductive fi...
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