本材料是移动设备、ICT基础设备、车载设备、LED及半导体等中不可或缺的电子电路基板的基础材料。
产品阵容范围广，涉及单面、双面、多层基板、柔性基板等各种基板用材料。
其可满足大容量高速化、高耐热性、小而薄、高散热、环保等电子设备的多种需求。